Curatio superficiei PCB est clavis et fundamentum SMT panni qualitatis.Processus curationis huius nexus maxime sequentia puncta includit.Hodie experientiam communicabo in circuitu tabulae professionalis probationis apud te:
(1) Praeter ENG, straminis laminae crassitudo in signis nationalibus PC pertinentibus non distincte determinatur.Solum requiritur ad solidabilitatem requisita.Requisita generalia diligentiae sunt hae.
OSP: 0.15~0.5 μm, ab IPC specificata.Commendatur uti 0.3 ~ 0.4um
EING: Ni-3～5um;Au-0.05～0.20um (PC solum postulationem tenuissimam ponit hodiernam)
Im-Ag: 0.05~0.20um, quo densior, eo vehementior corrosio est (PC non specificata)
Im-Sn: ≥0.08um.Causa crassior est, quod Sn et Cu pergunt in Cusn ad cella temperiem crescere, quae solidabilitatem afficit.
HASL Sn63Pb37 plerumque naturaliter inter 1 et 25um formatur.Difficile est processus accurate moderari.Plumbum libero maxime utitur sncu mixturae.Ob summam temperiei processus, facile est Cu3Sn cum sana solidabilitate pauperis formare, et vix ad praesens adhibetur.
(2) Wettability to SAC387 (iuxta udus tempus sub diversis temporibus calefactionis, unitas: s).
0 times: im-sn (2) florida canus (1.2), osp (1.2) im-ag (3).
ZWEITER PLENAR Sessio Zweiter Sessio PLENAR Im-Sn optima corrosio resistentia habet, sed solida resistentia relative pauper est!
4 times: ENG (3)-ImAg (4.3)-OSP (10)-ImSn (10).
(3) De wettability to SAC305 (per fornacem bis transiens).
ENG (5.1)—Im-Ag (4.5)—Im-Sn (1.5)—OSP (0.3).
Re quidem vera, amantes valde confundi possunt cum his parametris professionalibus, sed notandum est a fabricatoribus PCB probationis et inaequationis.
Post tempus: May-28-2021
